作者: atlaswhz (王仔) 看板: Stock
標題: Re: [新聞] 積體電路新突破 3C壽命倍增
時間: Thu May 31 00:56:00 2012
消費性電子產品很少很少會壞IC的,就算壞IC,也不是在正常操作下
,IC自己壞掉,很多情況都是cost down,RD亂拔電容造成ripple,把IC
打死,亦或是cost down,把ESD diode通通拿掉,讓IC死於靜電,更扯
的是把OCP,OVP拿掉......種種原因都是消費性電子產品死亡的最大
主因.(這段常出現在電腦零組件,當然很賽的話也是會遇到晶元廠
不小心做壞的爛IC,但這跟正常使用壽命無關)
手持移動產品因為會用到許多BGA封裝的IC,還會遇到SMT廠技術不良,
量產後沒多久就solder crack.(使用者摔一摔也會發生),而且現在
手機越做越小,PCB板廠的一但製程穩定度不佳,許多any layer的
via在使用沒多久就會發生via crack的情況.萬一受潮也會爆PCB板
畢竟手機動不動就十層板,via crack的機率相對大很多.而這也是手
機類保固較短的最大主因.
跑了N次誼特科技之後發現,通常壞掉的不會是IC,就算是它壞掉,主
因也不是因為壽命到了,而是被別人殺了!
延長IC壽命有意義嗎?有!但只限定在工業用或軍規產品,而這些東西根本
不管cost,只要不偷料,壽命這問題完全沒在怕的!
主要是記者重點抓錯!本篇重點是size
※ 引述《vchenkoshe ()》之銘言：
: 1.原文連結：
: http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7126544.shtml
: 2.內容：
: 交通大學材料工程所教授陳智領導的研究團隊，在三維積體電路與銅導線的材料研究有重
: 大突破，可立即投入半導體製程，不僅讓電子產品「飆速」，而且產品更輕薄、壽命也倍
: 增，為三維積體電路技術發展掀起革命性影響。
: 這項獨步全球的研究成果，獲刊在最新一期的世界頂尖期刊《SCIENCE》。交大校長吳妍
: 華表示，這項研究不只是科學理論上的突破，更具有實用價值。
: 這項重大研究已在申請國內外專利，陳智預估，未來的應用層面非常廣泛，只要是電子產
: 品，從手機、電腦、醫療器材到飛航設施都用得到。
: 這項技術若用在高階的智慧型手機設計，可以讓手機更輕更薄，速度更快，手機壽命也更
: 長。最重要的是，該研究不只是停留在實驗室階段，由於可與現有的半導體製程相容，可
: 以馬上供業界使用。
: 陳智表示，三維積體電路靠銅來導電，但銅金屬層的排列很混亂，需要很強的電流，導電
: 效果才會好，但是強電流又易造成侵蝕。
: 研究團隊在電鍍液中加入關鍵添加劑，可以提高導電效果，並抵抗高電流的侵蝕，能運用
: 在三維積體電路IC封裝，及微電子的銅導線，提升電子產品的壽命數倍至數十倍，還可以
: 降低製程的成本。
: 全文網址: 積體電路新突破 3C壽命倍增 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網
: http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7126544.shtml#ixzz1wLEw0K00
: Power By udn.com
: 3.心得/評論：
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推 wefun:yes 這篇專業 所以耐用的電子產品還是貴 不會因為IC進步改變 05/31 00:57
推 hoperkey:AREA和POWER才是關鍵 05/31 02:09
標題: Re: [新聞] 積體電路新突破 3C壽命倍增
時間: Thu May 31 00:56:00 2012
消費性電子產品很少很少會壞IC的,就算壞IC,也不是在正常操作下
,IC自己壞掉,很多情況都是cost down,RD亂拔電容造成ripple,把IC
打死,亦或是cost down,把ESD diode通通拿掉,讓IC死於靜電,更扯
的是把OCP,OVP拿掉......種種原因都是消費性電子產品死亡的最大
主因.(這段常出現在電腦零組件,當然很賽的話也是會遇到晶元廠
不小心做壞的爛IC,但這跟正常使用壽命無關)
手持移動產品因為會用到許多BGA封裝的IC,還會遇到SMT廠技術不良,
量產後沒多久就solder crack.(使用者摔一摔也會發生),而且現在
手機越做越小,PCB板廠的一但製程穩定度不佳,許多any layer的
via在使用沒多久就會發生via crack的情況.萬一受潮也會爆PCB板
畢竟手機動不動就十層板,via crack的機率相對大很多.而這也是手
機類保固較短的最大主因.
跑了N次誼特科技之後發現,通常壞掉的不會是IC,就算是它壞掉,主
因也不是因為壽命到了,而是被別人殺了!
延長IC壽命有意義嗎?有!但只限定在工業用或軍規產品,而這些東西根本
不管cost,只要不偷料,壽命這問題完全沒在怕的!
主要是記者重點抓錯!本篇重點是size
※ 引述《vchenkoshe ()》之銘言：
: 1.原文連結：
: http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7126544.shtml
: 2.內容：
: 交通大學材料工程所教授陳智領導的研究團隊，在三維積體電路與銅導線的材料研究有重
: 大突破，可立即投入半導體製程，不僅讓電子產品「飆速」，而且產品更輕薄、壽命也倍
: 增，為三維積體電路技術發展掀起革命性影響。
: 這項獨步全球的研究成果，獲刊在最新一期的世界頂尖期刊《SCIENCE》。交大校長吳妍
: 華表示，這項研究不只是科學理論上的突破，更具有實用價值。
: 這項重大研究已在申請國內外專利，陳智預估，未來的應用層面非常廣泛，只要是電子產
: 品，從手機、電腦、醫療器材到飛航設施都用得到。
: 這項技術若用在高階的智慧型手機設計，可以讓手機更輕更薄，速度更快，手機壽命也更
: 長。最重要的是，該研究不只是停留在實驗室階段，由於可與現有的半導體製程相容，可
: 以馬上供業界使用。
: 陳智表示，三維積體電路靠銅來導電，但銅金屬層的排列很混亂，需要很強的電流，導電
: 效果才會好，但是強電流又易造成侵蝕。
: 研究團隊在電鍍液中加入關鍵添加劑，可以提高導電效果，並抵抗高電流的侵蝕，能運用
: 在三維積體電路IC封裝，及微電子的銅導線，提升電子產品的壽命數倍至數十倍，還可以
: 降低製程的成本。
: 全文網址: 積體電路新突破 3C壽命倍增 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網
: http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7126544.shtml#ixzz1wLEw0K00
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: 3.心得/評論：
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推 wefun:yes 這篇專業 所以耐用的電子產品還是貴 不會因為IC進步改變 05/31 00:57
推 hoperkey:AREA和POWER才是關鍵 05/31 02:09
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